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            当升科技(300073)融资融券信息(11-08)

            admin 2019-11-24 213人围观 ,发现0个评论

             

            当升科技(当升科技(300073)融资融券信息(11-08)300073)2019-11-08融资融券信息显现,当升科技融资余额205,532,827元,融券余额3通天狄仁杰,064,320元,融资买入额66,795,023元,融资归还额48,264,009元,融资净买额18,531,014元,融券余量144,000股,融券卖出量0股,融券归还量0股,融资融券余额208,597,147元。当升科技融当升科技(300073)融资融券信息(11-08)资融券详细信息如下表:

            买卖日期代码简称融资融当升科技(300073)融资融券信息(11-08)券余额(元)
            2019-11-08300073当升科技208,597,147
            融当升科技(300073)融资融券信息(11-08)资余额(元)当升科技(300073)融资融券信息(11-08)融资买入额(元)融资归还额(元)融资净买额(元)
            205,532,82766,795,02348,264,00918,531,014
            融券余额(元)融券余量(股)融券卖出量(股)融券归还量(股)
            3,064,320144,00000

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