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            科普文:针对魅族16s后续介绍,什么是手机SoC点胶技能

            admin 2019-05-18 363人围观 ,发现0个评论

            之前你或许只听说过屏幕点胶,这几天的科普文:针对魅族16s后续介绍,什么是手机SoC点胶技能「今日,你点胶了吗?」爆发式地出现在人们视野中,可是这儿说的点胶是主板芯片点胶,跟屏幕点胶不同,那主板芯片点胶又是怎样一回事呢?

            要说清楚所谓的芯片点胶,先做点功课了解一下 SoC(System-on-a-Chip) 是怎么贴合在主板上的。

            如今,大多数手机的 CPU、GPU、RAM 等都是封装在一个叫做 SoC 的东西里,S科普文:针对魅族16s后续介绍,什么是手机SoC点胶技能oC 上有许多细微的引科普文:针对魅族16s后续介绍,什么是手机SoC点胶技能脚,主板的基片上有许多金属触点对应着 SoC 的引脚,它们又是经过助焊剂将引脚和触点贴合起来。

            贴合好之后,按理说是能够直接运用了,可是这儿又有一个是否结科普文:针对魅族16s后续介绍,什么是手机SoC点胶技能实的问题,因为 SoC 的引脚与主板触点焊接后中心还有钱难买西南缺会留下空隙,而集成了 CPU 等芯片的 SoC 运作起来中心温度十分高,高温有或许会构成焊接处脱焊,然后引发设备毛病。

            那有没有办法来尽量避免这样的毛病发作呢?职业的遍及做法便是点胶。问题又来了,点胶又是什么呢?精确说来,主板芯片点胶便是:环氧塑封工艺。

            简单点说便是在贴合好的芯片四周和引脚空隙处用点胶机注满环氧树脂,如图:

            用环氧树脂填充到 SoC 下面的空隙里,并在 SoC 的四周构成环氧树脂密封带,这种密封区域还能够为芯片与基片包装之间的衔接供给结实的机械结构支撑。这种胶水的首要成份是环氧树脂,跟其他物质复合构成一种粘接功能好、耐腐蚀功能优异的三向网状结构的高聚物,具有稳定性好,不溶、不熔的特性。

            实更广泛一点说的话应该是主板元件点胶,因为点胶的运用规模不只仅局限于大尺度芯片的塑封,在有些软弱部位的小电容电感也会进行点胶加固。

            仔细看,能够看得出卡槽SIM卡芯片触点邻近有三粒十分小的元件,厂商应该是考虑到SIM常常插拔有或许会触碰到这三粒小东西(SIM卡正常情况下是碰不到,不免有意外)而做的一个环氧塑封工艺,真是交心。

            咱们再来看一个点胶在手机芯片上的实际效果:

            弄清楚了上面这些原理,或许你不由要问点胶工艺又有哪些优缺陷,为何有些厂商坚持运用点胶,有些则不科普文:针对魅族16s后续介绍,什么是手机SoC点胶技能必呢?

            主板芯片点胶的利害

            长处:芯片的集成度越来越高,芯片的针脚也就越来越多、而芯片面积却在不断缩小,为了延伸芯片的运用寿命和下降毛病率,结构上愈加巩固,芯片的点胶工艺也成了必不可少的一道工序。有了点胶工艺的芯片,在产品的耐摔耐震、避免下跌、揉捏、弯折的指标上都会上升一个层次,也能够有用下降引脚的脱焊和松动构成的毛病,还能够防尘防潮。因而,国际一流的手机厂商都采用了芯片点胶工艺。

            缺陷:

            任何一种优异的工艺都会带来本钱的添加,芯片点胶工艺也不破例。比较不点胶,点胶会添加手机出产工序,不只需求环氧树脂胶水,还需求专门的点胶机来进行点胶;

            因为环氧树脂的比较巩固、不溶不熔的物理特性,售后的修理的时分整理也比较费事,会大大添加设备修理难度,修理替换本钱高。

            因而,在利害权衡之下,有些厂商仍是抛弃了芯片点胶工艺,可是有些厂商自始自终地坚持这种工艺。关于手机厂商来说,或许会根据点胶的利害去权衡是否挑选这种点胶工艺。关于一般顾客来说,手机厂商的主板芯片点没点胶他们底子无法得知,可是出于对质量的寻求,以及让顾客愈加定心用手机的意图,期望更多有寻求的厂商在这方面多支付一点本钱,做出愈加超卓的产品,给顾客一科普文:针对魅族16s后续介绍,什么是手机SoC点胶技能个心安。

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